技术优势二

顶尖研发团队

核心团队汇聚上海大学、国防科大、上海交大等知名高校人才,
在AI、芯片设计、机器人领域拥有深厚积累

团队概览

跨学科、高学历、实战经验丰富的核心技术团队

100%
本科及以上学历
60%+
硕博占比
3+
知名高校背景

核心团队构成

涵盖AI算法、芯片设计、机器人控制、智能硬件等全技术栈

🎓 学术背景

核心成员来自国内外顶尖高校与研究机构:

  • 上海大学 — AI算法与芯片设计
  • 国防科技大学 — 智能系统与机器人控制
  • 上海交通大学 — 电子工程与嵌入式系统
  • 英国赫瑞悟大学 — 数据科学与人工智能

💼 产业经验

团队在多个领域积累了深厚的产业化经验:

  • AI大模型推理优化与部署
  • ASIC芯片设计与流片
  • 机器人运动控制与导航
  • 脑机接口与康复医疗器械
  • 智能硬件与IoT系统设计

团队核心优势

学术深度 × 产业广度 × 人才密度,打造不可替代的研发壁垒

🧬

跨学科融合

AI + 芯片 + 机器人 + 医疗,多学科交叉融合,能够独立完成从算法到硬件到系统的全链条创新。

🔗

产学研一体

与上海大学紧密合作,科研成果快速转化为产品,形成"研究-开发-产品-市场"的正向循环。

🏆

顶尖人才引领

博士为骨干的人才结构,确保技术决策的前瞻性和研发执行的专业性。

🌍

国际视野

核心成员具有海外学术与产业背景,能够追踪全球前沿技术动态,对标国际一流水准。

核心合作伙伴

与国内外顶尖高校建立深度技术合作,产学研协同创新

上海大学校徽

上海大学

产学研联合实验室

与上海大学建立紧密产学研合作,共同成立联合实验室,在AI算法、芯片设计、机器人控制等领域开展核心技术攻关,加速科研成果从实验室到产品的转化。

香港科技大学校徽

香港科技大学

技术领域合作

与香港科技大学在人工智能、智能控制等前沿技术领域开展深度合作,借助其在国际学术界的领先研究优势,提升核心技术的创新深度与国际化水平。

斯坦福大学校徽

斯坦福大学

与斯坦福大学在形变机器人领域展开深度合作,聚焦柔性机构设计、自适应形变控制等前沿课题。斯坦福大学在软体机器人和可变形结构方面的全球领先研究,为公司下一代形变机器人产品的技术突破提供关键支撑。

了解更多合作机会

欢迎联系我们,探讨技术交流与人才合作的可能

联系我们